日前，國新投資出資12億元、以第二大戰(zhàn)略投資者身份成功參與華虹半導體有限公司（以下簡稱華虹半導體）科創(chuàng)板IPO戰(zhàn)略配售。本次IPO是A股今年以來最大募資規(guī)模、科創(chuàng)板史上第三大募資規(guī)模的IPO。
華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，代工產品主要應用在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費電子等重要終端市場。國新投資助力華虹半導體A股上市，聚焦產業(yè)鏈以市場化方式支持我國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，是深化央地合作、實現融合發(fā)展的有效舉措，也是推動加快我國信息化發(fā)展、響應數字中國建設的具體實踐。
作為中國國新專業(yè)化、市場化的股權運作平臺，國新投資將繼續(xù)以服務國家戰(zhàn)略為目標，支持我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)和科技創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展、助力央國企提升核心競爭力，推動我國產業(yè)體系向產業(yè)鏈與價值鏈高端環(huán)節(jié)邁進。
